DC-1160A/B贴片胶
产品简介
本品为双组份有机硅灌封胶。主要用于LED芯片的封装。具有高透光率、耐侯性佳、耐热性好、流动性能好、与PPA粘接强度高等特点，非常适用于3825和5050系列LED的封装。 对应道康宁OE6336。
技术指标
| 项目 |
指标 |
| 外观 |
A组分：无色透明液体
B组分：无色透明或略带浑浊液体 |
| 粘度（25℃, 旋转粘度计） |
4500mPa.S |
| 透光率（%） |
≥95 |
| 折射率 |
1.41 |
| 操作时间 |
8h |
| 硬度（Shore A） |
63° |
使用方法
1. 使用比例：DC-1160A 1 份 DC-1160B 1 份。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡2-3分钟。
3．脱泡完毕，使用针筒或点胶机进行封装。
4. 灌胶前，应先把支架或基座预热烘烤120℃/3h以上，以除掉支架或基座里的湿气，以免固化时产生气泡。
5. 建议固化条件：80℃/1h+150℃/3h。
包装贮运
包装：A组分：0.5 Kg/瓶；B组分：0.5 Kg/瓶，亦可根据用户要求包装。
贮存：室温下, 密封存放于阴凉干燥处。在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
注意事项：DC-1160A/B使用存放过程中必须确保没有含磷(P)， 硫( S)，氮(N)等触媒毒物质，以免造成固化不完全及变质，混配好的胶料尽量在8小时内用完。 |
